Samsung MIM-B17C Specifikace Strana 14

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 67
  • Tabulka s obsahem
  • ŘEŠENÍ PROBLÉMŮ
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 13
Samsung Electronics 3-5
3-2. Sub board Disassembly and Reassembly
No Parts Procedure Remark
1 Common 1) As shown picture, detach the connector pulling
upper direction.
2) Unscrew 4 fixing screw on sub board.
(Use +Screw Driver)
3) Detach the sub board from BACnet Gateway.
BACnet Gateway_E_32400A(1)_1.indd 5 2010-05-17 �� 10:34:46
Zobrazit stránku 13
1 2 ... 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 ... 66 67

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře